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通過3D封裝模流仿真軟件優化模具設計

發布日期：2024-09-03 來源：瀏覽次數：2256

分析能力

1，提供一系列的晶片封裝模擬解決方案；

2，通過動態的方式呈現充填、硬化、熟化后導線架翹曲、金線偏移等情況；

3，不同牌號的環氧樹脂在相同環境下的成型結果分析及對比。

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2，通過動態的方式呈現充填、硬化、熟化后導線架翹曲、金線偏移等情況；

3，不同牌號的環氧樹脂在相同環境下的成型結果分析及對比。